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产品信息
LM2903PWR的参数:
类别 集成电路 (IC)
家庭 线性 - 比较器
类型 差分
元件数 2
输出类型 CMOS,MOS,开路集电极,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±) 2 V ~ 36 V,±1 V ~ 18 V
电压 - 输入偏移(值) 7mV @ 30V
电流 - 输入偏压(值) 0.25µA @ 5V
电流 - 输出(标准) 20mA
电流 - 静态(值) 2.5mA
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1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。